福建灌封胶 灌封胶的比例 水晶胶

一、性能及应用：   

1、 适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,加温固化；  
2、 常温固化过程中放热温度低，放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异 
3、 固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。

二、胶液性能：    
测试项目 测试方法或条件 测试结果（A） 测试结果（B）  
外    观 目    测        黑色粘稠液体 褐色液体  
密    度 25℃，g/cm3     1.63~1.65 1.12  
粘    度 25℃，mpa·s    9000~10000 40~120  

福建灌封胶 灌封胶的比例 水晶胶

三、固化后特性：  

项    目           单位或条件          测试结果  
硬    度           Shore-D             >80  
体积电阻率         25℃，Ω·cm     1.6×1014  
击穿电压           25℃，kV/mm         >30  
介电常数           25℃，1MHZ        4.0±0.05  
介质损耗角正切     25℃，1MHZ         <0.011  
剪切强度(Fe-Fe)     MPa                 >10  
使用温度范围        ℃                -40~150 
固化收缩率           %                  <0.5

福建灌封胶 灌封胶的比例 水晶胶

五、贮存及注意事项:  
1、 此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年；  
2、 A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。 

六、 包装规格:           6公斤/套                  30公斤/套 

注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据 

欢迎来电了解厦门三顶灌封胶 黄先生：18120785229 QQ：1141431687