厦门三顶灌封胶    福建灌封胶 

一、性能及应用：   
1、 适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化 
2、 常温固化过程中放热温度低，放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异 
3、 固化后表面光亮、整平，固化物防潮和绝缘性能优异。 

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三、使用工艺：   
配胶：将A和B组分以重量比5 ：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行 
固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g 
的混合胶在25℃下约为40~70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。 
固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬,24小时后可完全固化;  

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四、固化后特性：  (完全固化后测试) 
项    目        单位或条件          测试结果  
硬    度        Shore-D              >80  
体积电阻率      25℃，Ω·cm      1.6×1014  
击穿电压        25℃，kV/mm         >30  
介电常数        25℃，1MHZ        4.0±0.05  
介质损耗角正切  25℃，1MHZ         <0.011  
剪切强度       (Fe-Fe)            MPa >10  
五、贮存及注意事项:  
1、 此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年；  
2、 A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。  
六、 包装规格:          30公斤/套 
注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据

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