| 产品等级：A | 牌号：5001 | CAS：CS |
| 产地/厂家：厦门三顶 | 固体含量：20% | 用途：电子元器件灌封 |
| 粘度(mPas)：25℃，mpa·s |
低粘度黑色，白色 室温固化 有机硅胶|电子灌封胶|灌封硅胶|电源灌封胶
特性和用途:
双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对元器件无腐蚀。
固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好
低粘度黑色，白色 室温固化 有机硅胶|电子灌封胶|灌封硅胶|电源灌封胶
用 途
电源模块、电子元器件深层灌封。
型号 | YT-B-6111黑色 | YT-W-6111白色 | ||
组分 | A组份 | B组份 | A组份 | B组份 |
颜色 A组份 | 黑色 | 白色 | ||
颜色 B组份 | 半透明至浅黄色 | 半透明至浅黄色 | ||
混合后颜色 | 黑色 | 白色 | ||
粘度（Mpa·s 25℃） A组份 | 2200-3500 | 2000-3500 | ||
粘度（Mpa·s 25℃） B组份 | 35-75 | 35-75 | ||
比重 | 1.10-1.25 | 1.10-1.25 | ||
混合比例（重量比） | A：B=10：1 | |||
混合后粘度（cp） | 1800-2500 | 1650-2500 | ||
操作时间（min 25℃） | 15-30 | 15-30 | ||
初固时间（min 25℃） | 60-90 | 60-90 | ||
完全硬化时间（25℃ H） | 24 | |||
24h深层固化厚度（mm） | ≥50 | |||
硬度（shoreA） | 25-30 | |||
介电强度（kv/mm） | ≥25 | |||
体积电阻率(Ω?cm) | >1.0×1014 | |||
介电常数(50Hz) | 3.05 | |||
介质损耗因数(50Hz) | ||||
拉伸强度（kgf/cm2） | 1.0 | |||
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